
2026年7月21日,源杰科技披露半年度业绩预告,预计上半年实现营收9亿元至9.5亿元,同比增长339.13%至363.53%;归母净利润6亿元至6.5亿元,同比增长1196.91%至1304.98%;扣非净利润5亿元至5.5亿元,同比增长1001.87%至1112.06%。

2024年源杰科技仍是一家处于盈利低谷的光芯片公司,到2026上半年,归母净利润已经达到2025年全年的三倍以上。超过11倍的利润增速已经足够醒目,更重要的变化还在收入结构:数据中心业务放量、高毛利产品占比提高、费用率下降,共同将AI算力需求转化成了利润。
源杰科技的财务曲线提供了一份清晰的行业样本:算力资本开支正沿着GPU、交换机和光模块继续向上游激光器芯片传导,国产光芯片的产业评价标准,也开始从产品验证转向规模交付。
营收结构完成换挡,利润释放远快于规模扩张
源杰科技上半年的同比增长明显,其实难免有低基数的影响,相较而言,季度变化更能解释其当前经营状态。
数据显示,公司一季度实现营收3.55亿元,同比增长320.94%;归母净利润1.79亿元,扣非净利润1.78亿元。根据半年度业绩区间推算,二季度营收约5.45亿元至5.95亿元,归母净利润约4.21亿元至4.71亿元。二季度收入继续扩张,利润增幅明显高于收入,规模效应已经进入集中释放阶段。
源杰科技的利润率提升有明确的产品基础。
2025年,源杰科技数据中心激光器芯片收入达到3.93亿元,同比增长719.06%,占营业收入65.39%,数据中心由增量业务升为第一大业务。同期,数据中心激光器芯片毛利率达到71.3%,电信激光器芯片毛利率为25.9%;公司整体毛利率由2024年的23.4%升至2025年的55.7%。
高毛利数据中心产品占比快速提高,于是相同规模的收入可以产生更多毛利,利润弹性由此放大。毛利率从23.4%跃升至55.7%,是源杰科技利润增速远高于收入增速的核心原因。
半年度预告中的投资收益也需要拆开观察。归母净利润区间比扣非净利润高约1亿元,公司解释主要原因在于私募基金所投企业估值上升形成的公允价值变动。非经常性收益抬高了归母利润,但5亿元至5.5亿元的扣非净利润依然超过2025年全年净利润的两倍,主营业务仍贡献了绝大部分增量。
现金流则呈现另一面。一季度经营活动现金流净额为3965万元,上年同期为净流出546万元;同期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金2.97亿元。源杰科技正在扩大交付,也在加快设备和产线投入。收入、利润已经明显改善,不过现金流仍需要进一步覆盖扩产、备货和研发支出,后续经营质量需要结合客户回款、库存周转和新增产能利用率持续判断。
算力瓶颈向互连环节移动,激光器芯片的价值量随速率升级
大型AI集群通常同时依赖计算芯片数量和互连效率。
训练与推理规模扩大后,芯片之间、服务器之间和机柜之间的数据交换速度,会直接影响算力利用率。光模块向400G、800G和1.6T升级,硅光方案增加,高功率CW光源和高速EML芯片随之获得更多需求。
源杰科技目前的数据中心产品覆盖50mW至100mW CW激光器芯片,以及100G、200G PAM4 EML芯片,主要对应400G、800G和1.6T光模块。公司披露的200G PAM4 EML产品可支持单通道最高200Gbit/s,并提供单端驱动和差分驱动两种配置。
CW激光器芯片是硅光方案中的关键光源,可用于替代传统分立式激光器。源杰科技CW产品已在2025年实现全面商业化,并成为数据中心业务增长的主要驱动力。
源杰科技提交港交所的申请材料显示,400G和800G光互连产品在2025年合计销量占比约50%,1.6T产品开始进入量产出货阶段。
LightCounting、专家访谈和灼识咨询的数据预计,全球数据中心光互连市场收入将从2024年的60亿美元增长至2030年的1444亿美元,复合增速为48.1%;硅光渗透率预计由29.4%提高至63.7%。
行业预测虽带有假设条件,但产品升级的方向已经清楚。速率若变高,激光器芯片也会对应承担更高功率、更高带宽、更低噪声和更严格的可靠性要求。产品复杂度上升,也会提高外延生长、晶圆制造、芯片加工和测试环节的门槛。
源杰科技采用IDM模式,业务覆盖研发、晶圆制造、芯片加工、封装和测试。激光器芯片的量产能力不仅由设计参数决定,外延均匀性、制造良率、可靠性验证和客户认证都会影响交付。需求快速扩大期间,完成客户验证且能够稳定量产的厂商,更容易把行业景气转化为收入。
产品路线也在继续前移。公司已经启动更高速率EML方案研发,并围绕NPO、CPO等新型封装技术设计硅光产品,申请材料中还展示了300mW高功率CW激光器芯片。当前收入主要由已经形成规模销售的CW产品推动,200G EML、更高功率CW及新封装方案仍需要完成客户导入和量产爬坡。
高速EML芯片的技术壁垒高于CW光源,目前全球供应商仍以海外厂商为主。源杰科技200G PAM4 EML若能在2026年下半年完成客户认证并进入量产,将打开更高速率光模块的市场空间,不过目前来看,量产进度和良率提升仍需时间验证。
产能扩张打开收入空间,高毛利持续性仍需产品迭代支撑
10倍杠杆平台
源杰科技已经把扩产纳入中期经营安排。
公司2025年3月调增“50G光芯片产业化建设项目”投资规模,并增加主要设备购置。2026年1月披露的二期基地环评信息显示,公司计划在现有厂房增加晶圆和芯片生产设备,并在另一厂房建设相关产线,不过目前具体产能因商业保护没有公开。
源杰科技同时还在推进H股发行上市工作,2026年3月向港交所递交申请版本。公司在文件中将赴港上市目的概括为推进国际化布局、搭建国际资本运作平台和增强境外融资能力。
对于一家客户逐步向数据中心和国际光通信供应链延伸的芯片企业来说,境外融资只是其中一部分目的,海外客户覆盖、国际交付能力和供应链协同更具长期意义。
扩产抬高收入上限的同时,也会增加折旧、库存和产能利用率压力。
元股证券:ygzq.hk源杰科技2025年存货周转率为1.97次,同比增长54.01%;应收账款周转率由2.28次提高至3.12次,一年以上应收账款占比由5.20%降至0.99%。可见公司业务放量期间公司的库存和回款效率同步改善。
2026年资本开支进一步增加后,新设备投产节奏与订单增量能否匹配,将成为现金流质量的重要观察指标。
源杰科技当前的高毛利水平同样存在波动可能。数据中心产品71.3%的毛利率建立在产品结构升级、需求增长和高性能产品规模出货基础上。竞争者扩产、客户议价、价格下降或供应宽松,都可能压缩利润空间。CW、EML、硅光、NPO和CPO之间也存在复杂的协同与替代关系,为此公司需要持续跟随下游客户的技术架构调整产品组合。
在源杰科技身上,有两张表:一张是已经兑现的利润表,另一张是仍在推进的产品路线图。半年净利润最高增长约13倍,验证了数据中心光芯片的利润弹性;200G EML、更高功率CW以及新型光互连封装产品的量产进度,才是增长周期能够延伸多远的决定因素。
国产光芯片的下一场竞争,将从供需红利走向制造能力,接下来的产业分化也会更加明显。行业需求增长能够改善多数厂商的订单,持续领先还需要高端产品迭代、稳定良率、客户覆盖和资本效率同时达成。
源杰科技已经拥有较强的盈利势能打新股,不过后续还需面对高毛利回落、扩产消化和技术路线变化的考验。下一阶段的关键,是把连续技术升级转化为持续规模收入,从而跨越单一产品周期。
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